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APG 爱游戏老版本下载 (CY184/HT907替代品韧性更佳)

品牌:无锡惠隆电子材料有限公司 单位:王强13771533715 上架日期:13-02-20 08:18 人气:
产品介绍
  

 FarBond COT 9033CY184/HT907替代品韧性更佳)

产品名称:FarBond COT 9033 A  100份(重量)

FarBond COT 9033 B  80份(重量)

偶联剂处理的石英粉  300份(重量)

产品类别:脂环族的,预混料的,热固化的,双组分爱游戏老版本下载 浇注系统

 

产品性能:1.非常好的机械和电气性能

          2.耐热冲击性能好;

3.抗紫外线辐射引起的腐蚀;

4.适用于制造耐候性能好,运行条件恶劣的绝缘子。

5.使用硅烷偶联剂处理的石英粉确保户外潮湿条件下稳定的介电性能。

 

产品用途:户外中高压电气绝缘系统,如电流和电压互感器等。

 

产品规格:

FarBond COT 9033 A

FarBond COT 9033 B

粘度,25℃,[Pas]

300-550

粘度,25℃,[Pas]

40-100

蒸汽压 mbar

<0.01

蒸汽压 mbar

<0.01

密度(g/cm3

1.2

密度(g/cm3

1.2

 

 

 

 

 

备注:FarBond COT 9033 B对湿度敏感,部分使用后一定要立即重新密封。

 

施工工艺:传统浇注,阶梯固化;或压力凝胶(PG);或自动压力凝胶(APG)工艺

 

1)我们的浇注树脂系统有较长的适用期。在真空和室温或略高于室温的条件下,把所有的组分一起充分混合。填料的充分侵润及其重要。正确的混料会使得:

l       更好的流动性并减少收缩趋势;

l       更低的内部应力从而改善制品的机械强度;

l       在高压设备中改进局部放电性能。

2)对于中到高粘度的浇注树脂体系,而且混料温度较低的情形,我们推荐的薄膜脱气混料设备,由于摩擦作用,它可以产生另外的自升温1015℃。对于低粘度的浇注体系,通常的锚式搅拌混料器就足够。

3)在较大工厂,使用两个预混灌在真空条件下分别对树脂和固化剂及其相应数量的添料和辅料进行混合,然后有计量泵把这些预混料供给终混灌或连续混料设备。单个组分的预混料可以在较高的温度(约60℃)下储存长大一周,视具体材料情况而定。建议储存过程中适当搅拌,以防填料沉淀。

4)混料时间取决于混合温度,数量,混料设备及具体应用场合,可以为半小时到三小时,所需真空度为0.58mpar

5)对用于高介电强度部件,建议检测添料的质量稳定性和预干燥状态,添料的水分含量应在0.2%以下。

6)在25℃以下的有效适用期约为1天,传统终混灌   应该每周清洗一次或下班前清洗。如果工作时间间隔较长,含有混合料的管道和计量设备必须用冷却,并用树脂成份清理,以防沉淀和或不希望的粘度增加。如果管道的温度冷却到低于18℃,周末中断(约48小时)工作而不清洗是可能的。

7)如果使用的混合料的活性很高,我们推荐每天用增韧剂LLQ 8040清洗

8)对于各温度下的工艺粘度数据和凝胶时间,请参考下页图例。

   工艺条件

浇注工艺

模具温度

脱模时间(取决于模具温度和浇注体积)

固化条件:

传统真空浇注

70-100

58小时

130℃×12小时或140℃×8小时

APG工艺

130-160

10-40分钟

130℃×4小时或140℃×3小时

9)考虑放热反应,内部机械应力等,大的浇注件或热敏感活性元件的包封可以在约80℃下固化。

10)要判断交联是否完全,最后性能是否最优,有必要对实际物品做相关的实验,或者测定玻璃化转变温度。制备过程中不同的凝胶和固化程序,可以分别导致不同的交联程度和玻璃化转变温度。

 

工艺指标实验系统:FarBond COT 9033 A/B偶联剂处理的石英粉100:80:300 ppw(混合比)

混合粘度(mPas

适用期(小时)

凝胶时间(分钟)

40

60

40

60

80

120

140

2000

700

8

3.3

118

11

5

 

物理和电气性能:   实验系统:FarBond COT 9033 A/B偶联剂处理的石英粉100:80:300 ppw(混合比)

固化条件:80℃×6小时+130℃×10小时

拉伸强度

Mpa

85

吸水性样品50*50*4mm

23℃×10

0.1-0.2

断裂伸长率

1.3

100℃×60分钟

0.08-0.15

拉伸模量

N/mm2

11,500

玻璃化转变温度

76

弯曲强度

Mpa

150

线性热膨胀系数

K1

35*10-6

表面应变

1.7

导热性类似

W/mK

0.9

弯曲模量

Mpa

12,000

密度

g/cm3

1.8

临界应力密度因子

Mpa/m2

2.8

击穿强度

kv/mm

1820

断裂比能

KJ/m2

600

耐电痕性能

CTI

>600-0.0

 

 

包装储存:应储存于密封紧固在原装容器内,置于6-35℃的干燥地点。

    意:液体树脂预混料总有一些填料沉淀。如果只使用一部分,建议要首先搅拌均匀,最好整桶使用。

 

 

 

 

 

 

重要提示:我们保证在通常的运输和贮存条件下,以上产品在保质期内均不会出现任何质量问题。但由于我们无法控制产品具体的应用领域、使用方法和工艺条件等因素,所以我们不承担这方面的相应责任。我们建议客户在正式使用之前应先对其性能进行测试,并遵循正确的使用方法。本资料所包含的所有信息,并不具备任何法律效力。

 

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