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低粘度爱游戏老版本下载 灌封料

时间:2012-04-10 12:40来源:未知 作者:admin 点击:
产品黏度低,操作性佳。固化物表面光亮,适合一般元器件产品封装。

爱游戏老版本下载 198 -1                     32-34 

稀释剂  KMC-692                 6-8   

偶联剂KMC-1877                0.1-0.3

色浆   KMC-017                   2

消泡剂KMC-1411                 0.2-0.3

填料 D-400                           27.2

填料D-600                            23.6

防沉降剂                               6.6

 

以上材料由无锡凯米克电子材料有限公司提供

www.liang3tian.com

 

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