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环氧塑封料

品牌:无锡惠隆电子材料有限公司 单位:联系:王强 13771380144 上架日期:10-11-22 14:13 人气:
产品介绍
  

环氧塑封料
环氧塑封料是一种单组分热固性高分子复合材料,它是以爱游戏老版本下载 为基体树脂,以酚醛树脂为固化剂,加上促进剂、阻燃剂、填料、颜料、偶联剂及其它微量组分,按一定的比例经过前混、挤出、粉碎、磁选、后混合、预成型(打饼)等工艺制成。主要用于封装晶体管和集成电路等半导体器件。我公司生产的环氧模塑料具有固化快、易操作、成型性好等特点。具体分类和型号如下:
检测项目
单位
数值
cm
60-120
s
15-25
         
g/cm3
1.95-2.05
玻璃化温度      
160
热膨胀系数α1      
10-6/
27
热膨胀系数α2
10-6/
70
弯曲强度      
MPa
150
弯曲模量       
GPa
15
热传导率    
w/m./
1.5-2.0
阻燃性
 
UL-94 V-0
体积电阻
1015Ω·cm
2.6
电导率
s/cm
<15
Na+
ppm
<5
Cl-
ppm
<5
应用范围
Diode 126, 220等产品DIP, SOP

 
封装工艺条件
预热时间    25-30 s    
模具温度    170-190 ℃ 
注塑压力    30-60 kg/cm2
传递时间    15-20 s    
固化时间    90-180 s   
后固化温度 170-180 ℃  
后固化时间 4-8 h      
 
以上封装工艺为我司推荐,客户可根据实际情况自行调整封装工艺。
预热对于环氧塑封料的模塑成型十分重要,在推荐条件下,料饼应该预热到能用手指捏变形即可,避免预热过软导致料饼塌陷。料饼预热后,要求在10秒内使用,以免在料饼加入模具前由于化学反应导致流动性变差,影响封装质量。
包装
本产品用纸箱包装,内衬双层塑料袋,中间放两袋干燥剂,每箱净重15kg
 
储存
本产品应低温保存在干燥通风的冷库中,10以下,储存期6个月。
使用注意事项
塑封料从冷库取出后,须在室温下放置8小时以上可打开包装使用,使用完毕须封口保存。塑封料在回温后放置超过72小时报废。

 

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