Silicone encapsulants
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产品详细说明：
• 综述KSC868是双组份通过加成反应产生交联，固化成高性能弹性体；固化后的弹性体具有优良的电气性能，耐老化，耐高低温（－60～200）℃，防水防潮，深层固化好，有粘接性，并且对被粘接材料本身不产生腐蚀作用和对周边环境不产生污染；符合RoHS指令及相关环保要求；
• 技术特性
注：上述数据为室温环境测试。
• 用途适用于一般电子元器件、 电源模块和印刷线路板的灌封保护，防水防潮、耐高电压；及汽车电器和各种电子电器的灌封。
• 使用方法 1.计量：准确称量A、B组份；（称量前将A、B组份分别充分搅拌均匀，使略有沉降的填料均匀的再分散到胶液中） 2.混胶：将B组份加入到A组份中均匀混合；
3.脱泡：将混合均匀的胶料置于真空柜内脱泡；
4.浇注：把脱完气泡的胶料灌封到零部件中完成灌封操作；（灌封前零件表面和混合容器保持清洁和干燥，不能接触N、P、S、Sn、Pb、Hg、As等化合物，以免影响固化。
5.固化：将灌封完的零件室温或加热固化。
• 包装和储存包装：40kg/套（A组份20kg+B组份20kg），本品为无毒非危险品，按一般化学品搬运、运输，储存于阴凉（室温）干燥处，保质期 12个月。
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