| 美国密歇根州米德兰--(美国商业资讯) -- 陶氏[TaoShi]化学[HuaXue]公司（NYSE: DOW）旗下业务部门陶氏[TaoShi]电子材料将为印刷电路板（PCB）制造商带来一套新的解决方案[JieJueFangAn]。这些新一代技术将帮助客户不断提供具有成本效益的优质材料，以满足未来的市场需求。新的解决方案[JieJueFangAn]包括：两种新推出的用于最终表面处理的产品[ChanPin]；以及四种应用于电镀[DianDu]和通孔金属化领域、目前处于量产测试阶段的新产品[ChanPin]。 PCB最终表面处理：陶氏[TaoShi]推出了两种在最终表面处理阶段使用的解决方案[JieJueFangAn]，可在导电铜垫表面建立一层镀层，从而带来可焊性、打线接合及保护性能。 AUROLECTROLESSTM SMT 520沉金是一种极具成本效益的解决方案[JieJueFangAn]，能够在低金盐浓度下工作，从而减少ENIG（化学[HuaXue]镍金）工艺中金的消耗量。该产品[ChanPin]具有出色的沉积覆盖能力，从而可在后续工艺步骤中增强抗腐蚀性。 SILVERON MFTM 100自催化银沉金是一种可替代浸银(Immersion Ag)和化学[HuaXue]镍钯金(ENEPIG）的高性能解决方案[JieJueFangAn]。高密度的银镀层可防止铜扩散至银表面，而减少氧化铜的形成，因此有效的抗腐蚀性保证了良好的可焊性及铝线接合能力。在银表面加镀低厚度沉金则具有优异的金线接合能力，高可靠度的性能是打金线技术的最新选择。 PCB电镀[DianDu]：这两种正处于量产测试阶段的产品[ChanPin]旨在满足高信赖度及细线路市场对电解电镀[DianDu]的特殊要求。在电镀[DianDu]阶段，可使用这种电镀[DianDu]添加剂材料形成更均匀及更佳分布的铜导电层。陶氏[TaoShi]新一代厚板铜镀（Thick Panel Copper Plating）可提高极厚板电镀[DianDu]（厚度超过3.2 mm）的通孔贯孔均镀能力。高速直流电铜镀（High Speed Direct Current Copper Plating）产品[ChanPin]可应用于细小孔径高纵横比和微盲孔电路板，能够在电镀[DianDu]密度增加的情况下仍维持很好的均镀能力。这些产品[ChanPin]使用现有设备即可生产，无需投资额外的设备，产品[ChanPin]设计均有助于提高电镀[DianDu]效率，并实现更高的生产产出。 PCB通孔金属化：陶氏[TaoShi]两种正处于量产测试阶段的新产品[ChanPin]可用于通孔金属化工艺制程，使用这些材料形成初始沉积，随后在其表面形成电镀[DianDu]层。 首先，先进SAP金属化产品[ChanPin]是一种整体SAP（半加成工艺）解决方案[JieJueFangAn]。其创新的化学[HuaXue]性质整合中和剂、整孔剂和化学[HuaXue]镀铜。在低粗糙度下即能具有较高的绝缘层附着力，在雷射盲孔底部和表面都具有出色的镀层覆盖力，此外还拥有优异的镀液稳定性和可靠性能，是目前及下一代超细线路SAP的理想之选。 陶氏[TaoShi]全新先进膨松剂产品[ChanPin]可提供高成本效益、操作范围宽的卓越解决方案[JieJueFangAn]。新型先进膨松剂适用于普通及高性能板材，采用符合环保可持续性的溶剂及低操作浓度。 陶氏[TaoShi]电子材料事业群电子互连技术事业部全球总经理张巍表示：“长期以来，陶氏[TaoShi]电子材料事业群始终致力于同客户紧密合作，为这一重要市场提供先进的技术和可靠的客户服务。这些策略合作为我们客户的发展提供了保障，并有助于促进当今电子行业的重大进步。” 关于陶氏[TaoShi]化学[HuaXue]公司 陶氏[TaoShi]是一家多元化的化学[HuaXue]公司，运用科学、技术以及”人元素”力量不断改进推动人类进步的基本要素。公司将永续原则贯穿于化学[HuaXue]与创新，致力于解决当今世界的诸多挑战，如满足清洁水的需求、提高能源效率、实现可再生能源的生产、提高农作物产量等。陶氏[TaoShi]以其领先的特种化学[HuaXue]、高新材料、农业科学和塑胶等业务，为全球160个国家和地区的客户提供种类繁多的产品[ChanPin]及服务，应用于电子产品[ChanPin]、水处理、能源、涂料和农业等高速发展的市场。2009年，陶氏[TaoShi]年销售额为450亿美元，在全球拥有52,000名员工，在37个国家营运214个生产基地，产品[ChanPin]达5000多种。除特别注明外，"陶氏[TaoShi]"或"公司"均指陶氏[TaoShi]化学[HuaXue]公司及其附属公司。 关于陶氏[TaoShi]电子材料 陶氏[TaoShi]电子材料是全球电子产业的材料和技术供应商，引领半导体、电子互连、表面处理、太阳能电池、显示器、LED和光学产品[ChanPin]领域的发展。透过分布在世界各地的技术中心，陶氏[TaoShi]优秀的研发科学家和应用专家与客户密切合作，为新一代的电子技术提供解决方案[JieJueFangAn]、产品[ChanPin]和技术服务。这种紧密的合作关系激发了陶氏[TaoShi]的创新发明能力，其关键的终端应用领域涵盖了广泛的消费性电子产品[ChanPin]，包括个人电脑、电视、行动电话、全球定位系统、车辆安全系统和航空电子设备等。 ....................... 爱游戏老版本下载 - www.liang3tian.com -(责任编辑：admin) |