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2010华东PCB冬季研讨会闭幕

时间:2010-11-30 08:16来源: 作者: 点击:
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2010华东[HuaDong]PCB行业冬季研讨会圆满结束。研讨主题是“2011两岸PCB产业大趋势[QuShi]”,假苏州商旅美居酒店成功举办、总人数达90人。现场嘉宾云集,华东[HuaDong]PCB联谊会副会长林清培、全创科技董事长陈明星等到场。据中国环氧网/中国爱游戏老版本下载 行业在线(www.epoxy-e.cn)专家介绍,本次研讨会由TPCA主办,获得[HuoDe]覆铜板行业协会(CCLA)协办,同时也获得[HuoDe]台北市计算机公会(TCA)鼎力支持。华东[HuaDong]PCB联谊会副会长李明贵于致词中表示,大陆正值后金融时期复杂的国际环境,与人均GDP将达4000美元的关键时期,十二五规划的问世显得意义格外重大;拓墣产业研究所所长张光平首场演讲中,提供十二五计划下各项科技领域之重点发展与趋势[QuShi];拓墣产研上海研究中心高经理,对ECFA协议对两岸经贸的影响作深入分析;华东[HuaDong]PCB副会长李明贵和与会者[YuHuiZhe],分享台资企业在大陆A股上市的经验,并获得[HuoDe]与会者[YuHuiZhe]的众多好评。下午场次迎来清华大学循环经济产业研究中心温宗国主任,前来主讲行业节能减排政策与潜力分析,崭新的分析方法与观念与观点令大家耳目一新;上海美维科技龚永林高工,和与会者[YuHuiZhe]分享高密度积层PCB技术发展趋势[QuShi];覆铜板行业协会刘天成则报告,最新大陆十一五覆铜板发展回顾与未来发展趋势[QuShi]预测;最后由TPCA副总干事洪雅芸,总结两岸PCB产业发展趋势[QuShi],同时有ECFA早收清单与大家分享,获得[HuoDe]与会者[YuHuiZhe]相当热烈的回响。


(本站记者  钟焕)

 

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