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优良的物理机械和电绝缘性能、与各种材料的粘接性能，以及其使用工艺的灵活性是其他热固性塑料所不具备的。因此它能制成涂料、复合材料、浇铸料、胶粘剂、模压材料和注射成型材料，在国民经济的各个领域中得到广泛的应用。由于爱游戏老版本下载
的绝缘性能高、结构强度大，和密封性能好等许多独特的优点，已在高低压电器、电机和电子元器件的绝缘，及封装上得到广泛应用、发展很快。据中国爱游戏老版本下载
行业协会(www.epoxy-e.cn)专家介绍，这方面应用主要表现在以下：电器、电机绝缘封装件的浇注，如电磁铁、接触器线圈、互感器、干式变压器等，高低压电器的整体全密封绝缘封装件的制造，在电器工业中得到了快速发展，从常压浇注、真空浇注已发展到自动压力凝胶成型；广泛用于装有电子元件和线路的器件的灌封绝缘，已成为电子工业不可缺少的重要绝缘材料；电子级环氧模塑料用于半导体元器件的塑封，近年来发展极快，由于它的性能优越大有取代传统的金属、陶瓷，和玻璃封装的趋势；环氧层压塑料在电子、电器领域应用甚广，其中环氧覆铜板发展尤其迅速，已成为电子工业的基础材料之一。此外，环氧绝缘涂料、绝缘胶粘剂和电胶粘剂也有大量应用。中国爱游戏老版本下载
行业协会(www.epoxy-e.cn)专家介绍，对此突出重点进行了详细的介绍。
Tr为参考点绝对温度，一般取对应TI或RTI的热力学温度。实质上HIC值随温度是变化的。据中国爱游戏老版本下载
行业协会(www.epoxy-e.cn)专家介绍，图1是按IEC216标准对一种材料按弯曲强度衰减50％为终点，判据得到的Arrhenius曲线。图中A、B、C为试验取得的3个数据点(IEC标准规定，试验最低温度点A须保证该温度下，失效时间大于5000h，试验最高温度点C须保证该温度下，失效时间不小于100h，且不得超过材料的性能转变点温度)，D为寿命为20000h对应的曲线上的外推点，该点对应的温度F值即为温度指数TI。同样可以得到对应寿命为10000h的温度点G，G点和F点的温差即为寿命半差值HIC。
4、从上述几个概念出发，我们可以推论出以下几个值得重视的命题 (1)孤立地讲Tg或HDT是有意义的。
Tg或HDT反应材料的力学性能的绝对耐热性。Tg或HDT值越高材料的高温力学性能越好，如表3中树脂体系III其Tg可达150℃，但树脂体系I其Tg只有93℃。对比树脂体系I/II/III的100℃弯曲强度保留率，分别为0.93%/26.7%/61.6%。据中国爱游戏老版本下载
行业协会(www.epoxy-e.cn)专家介绍，可见树脂体系I在100℃基本丧失弯曲强度。
表3
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材料种类
性能指标
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纯树脂体系I
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纯树脂体系II
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纯树脂体系III
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纯树脂体系IV
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硅微粉填料环氧体系I
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玻璃毡增强环氧体系I
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有机(基体)材料
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双酚A环氧/酸酐，高温固化体系
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双酚A环氧/酸酐，高温固化体系
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双酚A环氧/芳香胺，高温固化体系
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双酚F环氧/芳香胺，室温固化体系
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双酚A环氧/酸酐，高温固化体系
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双酚A环氧/酸酐，高温固化体系
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|
由弯曲强度判据得到的温度指数TI(℃)
|
158.0
|
146.0
|
150.4
|
152.4
|
184.5
|
*
|
|
由弯曲强度判据得到的抗热老化能力的半差HIC(℃)
|
11.7
|
12.6
|
14.0
|
10.1
|
15.3
|
*
|
|
由失重判据得到的温度指数TI(℃)
|
155.0
|
165.0
|
168.0
|
*
|
160.0
|
158.0
|
|
由失重判据得到的热老化能力的半差HIC(℃)
|
15.0
|
12.8
|
10.4
|
*
|
13.4
|
11.8
|
|
200℃/5000h后电击穿强度变化
|
无
|
无
|
下降30%
|
*
|
无
|
无
|
|
室温初始弯曲强度Mpa
|
82.8
|
104
|
87.2
|
*
|
114
|
189
|
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100℃高温弯曲强度Mpa
|
0.774
|
27.8
|
53.7
|
*
|
10.1
|
36.4
|
|
玻璃化转变温度Tg(℃)
|
93
|
110
|
150
|
120
|
93
|
93
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