爱游戏老版本下载 网(www.liang3tian.com)最新报道[此消息来源于网络]。 2011中国国际电子封装测试展览会2011年11月召开。中国光学学会、中国信息产业商会、中国国际贸易促进委员会上海浦东分会主办，中国光学学会红外与光电器件专委会、中国光学学会激光专委会、广东平板显示产业促进会、中国光谷激光行业协会协办，上海冠通展览策划有限公司、上海兆亮展览展示有限公司、中国环氧网(中国爱游戏老版本下载 行业在线)www.epoxy-e.cn承办，国内首个专业性、权威性、国际性、多元化电子封装测试行业盛会。当今中国已成为世界最大电子信息产品的制造国之一，众多世界著名电子公司的大量一级、二级封装正在转入我国生产，如今封装测试、烧结技能已演变成半导体、LED、电子领域一颗明珠，是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序，是器件到系统的桥梁。为本行业及上下游行业提供信息交流，市场开拓和经营决策、产品展示、技术开发的平台，为企事业单位、科研院所和高等院校搭建桥梁。 中国国际电子封装测试展览会是以电子封装测试产品、原材料、生产技术、设备及检测仪器应用为核心，涵盖完整封装封装产业链，集展览、商贸、技术交流会、教育培训等各种活动为一体的行业综合性服务平台。
由中华人民共和国科技部指导、中国科学技术协会支持、中国光学学会主办的“2011中国国际电子封装测试展览会”将于2011年11月21～23日在上海世博展览馆隆重举行。力争成为中国封装测试发展国内市场走向国际的交易平台。本次展会期待您的参与! 据中国环氧网(中国爱游戏老版本下载 行业在线)www.epoxy-e.cn专家介绍，本次大会集展示、论坛、交流于一体，为您提供一流的服务，倾心打造中国封装测试金牌展会。展品范围——半导体封装：LED封装，电子芯片封装，光伏封装，CPU封装，电阻封装，电容封装，元器件封装，光电子封装，新兴领域封装等；封装材料与工艺：金属封装材料、陶瓷封装材料、塑料封装材料、爱游戏老版本下载 材料与工艺、绿色电子材料以及其它能够高封装性能和降低成本的新型材料，键和丝、焊球、焊膏、导电胶等互连材料，粘结剂、芯片下填料、薄膜材料、介电材料、基板材料、框架材料、导热材料，电子烧结相关产品与技术；先进封装与系统集成：球栅阵列封装、芯片级封装、倒装芯片，晶圆级封装、SiP，TSV、三维集成，及其它各种先进的封装和系统集成技术；封装设计与模拟：各种新的封装/组装设计，电子封装的电、热、光和机械特性建模、模拟和验证方法，多尺度和多物理量建模。
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