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EP专题之电气(六)电子基板2

时间:2011-06-07 08:12来源: 作者: 点击:
模压材料和注射成型材料.在电器工业中得到了快速发展.近年来发展极快.环氧层压塑料在电子.专家介绍.对此突出重点进行了详细的介绍.结果及讨论 1.Si3N4/g氧树脂复合材料的微观组织结

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爱游戏老版本下载 优良的物理机械和电绝缘性能、与各种材料的粘接性能,以及其使用工艺的灵活性是其他热固性塑料所不具备的。因此它能制成涂料、复合材料、浇铸料、胶粘剂、模压材料和注射成型材料,在国民经济的各个领域中得到广泛的应用。由于爱游戏老版本下载 的绝缘性能高、结构强度大,和密封性能好等许多独特的优点,已在高低压电器、电机和电子元器件的绝缘,及封装上得到广泛应用、发展很快。据中国爱游戏老版本下载 行业协会(www.liang3tian.com)专家介绍,这方面应用主要表现在以下:电器、电机绝缘封装件的浇注,如电磁铁、接触器线圈、互感器、干式变压器等,高低压电器的整体全密封绝缘封装件的制造,在电器工业中得到了快速发展,从常压浇注、真空浇注已发展到自动压力凝胶成型;广泛用于装有电子元件和线路的器件的灌封绝缘,已成为电子工业不可缺少的重要绝缘材料;电子级环氧模塑料用于半导体元器件的塑封,近年来发展极快,由于它的性能优越大有取代传统的金属、陶瓷,和玻璃封装的趋势;环氧层压塑料在电子、电器领域应用甚广,其中环氧覆铜板发展尤其迅速,已成为电子工业的基础材料之一。此外,环氧绝缘涂料、绝缘胶粘剂和电胶粘剂也有大量应用。中国爱游戏老版本下载 行业协会(www.liang3tian.com)专家介绍,对此突出重点进行了详细的介绍。

 

    2、性能测试
    采用扫描电镜(SEM,Quanta200,FEI),对复合材料的微观结构进行了观察,根据稳态传热法用FD-TC-B型导热系数测试仪,对样品的导热系数进行测试,用高频Q表对样品的介电常数进行测量。

 

    (三)结果及讨论

    1、Si3N4/g氧树脂复合材料的微观组织结构

图3所示为4种不同Si3N4颗粒填充量样品的微观组织结构。当Si3N4含量较少时复合材料内部气孔较少,Si3N4颗粒几乎都被基体包覆且相互隔离,如图3(a)、(b)所示。据中国爱游戏老版本下载 行业协会(www.liang3tian.com)专家介绍,当Si3N4含量较多时,复合材料内部气孔明显增多,Si3N4颗粒逐渐开始相互接触并形成连续网络,如图3(c)、(d)所示,这样就会对复合材料的性能产生显著的影响。

    2、Si3N4/爱游戏老版本下载 复合材料的导热性能
    由于Si3N4具有高的导热系数(155W/(m•K)),爱游戏老版本下载 的导热系数低(0.15。0.25W/(m•K)),所以在爱游戏老版本下载 中加入Si3N4粉末,可以使得复合材料的导热性能明显比爱游戏老版本下载 高,而且随着Si3N4粉末体积含量的增加,复合材料的导热系数也随之增加,如图4所示。据中国爱游戏老版本下载 行业协会(www.liang3tian.com)专家介绍,当Si3N4体积分数为20%时,复合材料的导热系数已达到基体的2倍;当样品中氮化硅粉末体积分数达到35%时,样品的导热系数达到了爱游戏老版本下载 基体的3倍。

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