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　　此次研讨会由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)和中国印制电路行业协会基板材料分会主办，SPCA作为协办单位出席了本次会议，并与CCL行业厂商进行了深入的交流和沟通。该研讨会聚集了200多名业内的优秀人才，呈现了诸多精彩论文，其中有对未来几年覆铜板技术提升方向及总体可行性的分析，也有对封装基板用覆铜板、高耐热、高可靠性、高散热性覆铜板、高频微波用覆铜板、高性能挠性覆铜板等各种覆铜板的论述及研究成果、相关原材料的研究成果，还有对知识产权保护战略的研究等等。刘述峰•《中国覆铜板产业的“十一五”回顾及“十二五”展望》、陈喜仁•《制定知识产权保护战略》、张家亮•《2010年全球FPC的市场及未来发展》和祝大同•《日本地震后高端覆铜板的开发重点》等14篇优秀论文的作者在研讨会上作了大会报告。

　　与会代表们普遍表示，论文的不少作者都是业界著名权威专家，这些作者的奉献给与会代表带来不少收获。另一方面，组委会将经过专家委员会审查通过的论文，编辑成《第十二届中国覆铜板技术市场研讨会论文集》，其中涉及的专业范围广泛、内容丰富，为行业人士提供了有价值的参考交流资料。从论文中我们看到中国覆铜板工业在自主创新的道路上更进了一步，该文集作为中国覆铜板技术和市场研究的理论资料保存下来，将为“十二五”期间提升我国覆铜板产业的整体水平起到推动作用。

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