图2是复合材料剪切强度和弹性模量的测试结果．随着无机纳米sio2含量的增多，剪切强度和弹性模量呈现先增加后下降的趋势，当sio2质量分数为2%时，剪切强度和弹性模量达到最大值，剪切强度达27.5mpa，弹性模量达17.5mpa，分别较掺杂前提高了173%和95%．另外，从图2中也可以看到，掺杂纳米sio2均比未掺杂的ep/pu聚合物基体的剪切强度和弹性模量有不同程度的提高，这一点证实了纳米组分对复合材料具有一定的增强改性作用．

    从剪切强度和弹性模量随无机组分加入量的变化可以得出，随着无机纳米粒子的加入，材料的力学性能有所提高．一般而言，材料的实际强度远低于理论值，这是因为材料本身存在许多内部缺陷或外部应力引起的微裂纹有关．经过有机化处理的纳米二氧化硅表面带有活性基团－硅羟基，与爱游戏老版本下载 基体中的醚键或环氧基发生强烈的相互作用，使无机相和有机相间形成良好的界面结合，能有效的改善纳米二氧化硅与爱游戏老版本下载 基体的相容性，增加两相的界面结合力．偶联剂的这种作用实际上在无机相和有机相间起到了“桥”的作用．同时由于无机纳米粒子不但可以承担一定量的载荷而且还具有能量传递效应，所以当复合材料受到外力冲击时，使基体树脂微裂纹扩展受到阻碍或钝化，最终终止微裂纹，不会发展为宏观开裂．但是当纳米粒子用量达到某一临界值时，由于其有大的比表面积和高的表面能，纳米粒子之间的自聚几率增加，易出现无机纳米粒子团聚现象，这时复合材料的应力集中较为明显，因此当复合材料受到外力时，微裂纹易发展成宏观开裂，从而导致材料的强度下降．另外，无机纳米粒子间的自聚几率增加的同时也减弱了有机相与无机相的相互作用，降低了两相间的相容性，使材料的强度有所降低，从而也会使复合材料力学性能下降．