称取10－15mg样品，用perkin－elmertga7热分析仪进行热稳定性分析．在n2气氛下，由200℃升温到600℃，升温速率是20℃/min．图3是无机纳米sio2掺杂量不同时复合材料的热分解温度．从测试结果可知:随着无机掺杂量的增加，材料的热分解温度呈单调上升趋势，当无机纳米sio2掺杂2%时，热分解温度较掺杂前提高8.1℃．热分解温度提高的主要原因是:第一，无机纳米sio2的耐热性较强，增加其在有机基体中含量，必然增强材料的耐热性;第二，由于改性后的无机纳米sio2粒子其结构中存在着活性基团，而在有机相中也存在着大量的羟基、醚键和环氧基，因此增强了无机相和有机相之间活性基团的相互作用，改善了与基体树脂的界面结合，增加了高聚物断裂所需要的能量，从而使其耐热性能增强;第三，纳米sio2作为无机物，对环氧体系来说是引入了刚性粒子，与聚合物链形成物理交联点，随着纳米粒子sio2粒子的增加，交联密度就增加，从而提高复合材料的耐热性．

    2.4介电性能分析

    采用agilent4294a型精密阻抗分析仪测试复合材料的介电常数和介电损耗．测试温度:室温;频率:100hz～100khz．样品为半径r=5cm的固化材料，双面铺有铝箔．

    图4是聚合物复合材料的介电常数(ε)在不同频率下随无机纳米组分掺杂量变化的曲线．从图4中可以看出，复合材料在102hz～105hz测试频率范围内，随着纳米粒子掺杂量的增加介电常数呈上升趋势，纳米粒子质量分数为3%时介电常数最大．当纳米粒子含量较少时，复合材料的极化由聚合物基体决定;当粒子含量逐渐增加时，粒子和基体的相界面面积增大，在外电场的作用下，电介质中的电子或离子在界面处聚集，导致界面极化作用加强，复合材料的介电常数也增加．此外，分子极性越大，取向极化的贡献越大，介电常数也就越大，但介质的极化与介质的分子结构有关，当介质是交联结构时极性基团活动取向有困难，因而降低了介电常数，这时分子结构占主导地位;当频率逐渐升高时，由于爱游戏老版本下载 固化后交联密度较大，分子沿外电场方向转动需克服阻力，取向极化的过程也就需要较长的时间，随着测试频率升高界面极化也跟不上频率的变化，因此共同导致复合材料的介电常数降低，但整体降低的趋势比较缓慢，也就说明此复合材料在102hz～105hz测试频率范围内介电常数随频率变化趋于稳定，即频率依赖性小．掺杂材料的介电常数普遍高于未掺杂材料，这与理论是相符合的．