广州天蓝化工科技有限公司精密电子专用耐高温胶研制投产 一、简介 覆铜箔板是印制电路板极其重要的基础材料。各种不同样式、不同功能的印制电路板都是在覆铜箔板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序处理后被制成不同印制电路(单面、双面、多层)的。 覆铜箔板作为制作印制电路板的基板材料,对印制电路板主要起互连导通，绝缘和支撑的作用,对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响。因此,印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜箔板。覆铜箔板与电子信息产业，特别是印制电路行业，同步发展,不可分割。电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术及印制电路板制造技术的革新与发展一直都是覆铜箔板行业进步的驱动力。 覆铜箔板制造技术是一项多学科相互交叉、相互渗透、相互促进的高新技术，覆铜箔板制造行业也是一个朝阳工业，它的发展势头蒸蒸日上。 近几年来,在印制电路板工业突飞猛进的促动下，中国大陆的覆铜板工业也取得了长足的进步，无论产能、质量,还是规格、品种等方面都得到了同步发展。 自1997年以来，几乎每隔3-4年就有一次生产的飞跃。据有关统计资料,1997年，珠三角地区生产电子玻纤布基FR-4型覆铜板的厂家只有4家,其产能为100.8万㎡。2000年发展到12家,其产能提高到304.8万㎡。2003年进一步发展到14家，其产能跃升到501.6万㎡。在长三角地区,1997年只有5家，其产能为48万㎡，2000年飞跃发展到12家，其产能猛增到201.6万㎡。2003年继续发展到15家，其产能再度提高到327.6万㎡。 据全国覆铜板行业协会资料，2001年中国大陆覆铜板总产量为6080万㎡，其中电子玻纤布基为2400万㎡。2002年提高到8390万㎡，其中电子玻纤布基为3960万㎡，同比增长65%。2004年发展到16620万㎡，其中电子玻纤布基为9140万㎡，与2003年对比增长59.79%。2006年进一步发展到23930万㎡，其中电子玻纤布基达到13640万㎡，与2005年对比增长20.97%。据协会最近统计资料，2007年中国大陆覆铜板总产量已达27000万㎡，其中电子玻纤布基板为17280万㎡，同比增长高达26.69%。 二、产品分类 1、普通覆铜箔板：该类板材有FR-3型覆铜箔环氧纸层压板，FR-4型、FR-5型、G-10型覆铜箔环氧玻璃布层压板及TZ-9F型、TZ-10型覆铜箔酚醛纸层压板等数种。 2、挠性覆箔薄膜类:该类有TM-1型挠性覆铜箔聚酯薄膜、TM-2型挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜(分有粘接剂和无粘接剂型)、LSC-037F型挠性覆超薄铜箔聚酰亚胺薄膜(铜箔厚度0.005㎜,0.009㎜)、挠性覆铝箔聚酰亚胺薄膜(铝箔厚度0.006㎜，0.030㎜)、挠性夹铜箔聚酯薄膜带(长度可达20m,宽度300㎜)等五种。 3、金属基覆铜箔板类：该类有铝基覆铜箔层压板(单面或双面覆铜箔,可分有增强材料绝缘和无增强材料绝缘型)及铁基覆铜箔层压板(有良好的电磁屏蔽、散热及导磁性)两种。 4、陶瓷基覆铜箔板类：该类有无粘接剂陶瓷基覆铜箔板(最大尺寸为5×6㎝)及有机粘接陶瓷基覆铜箔板(最大尺寸为100×100㎜)两种。 5、微波电路用覆铜箔层压板： 6、覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板：该板具有高玻璃化温度、耐高温，并具有优良的介电性能和机械性能。 7、光屏蔽覆铜板：该类有覆铜箔环氧玻璃布着色层压板(有黑色、兰色、绿色、红色等)和具有UV-BLOCK和AOI功能的覆铜板两种。 8、覆超厚铜箔、超薄铜箔层压板： 超厚铜箔的厚度为0.1～0.5㎜ ,超薄铜箔的厚度为0.005㎜ ,0.009㎜。 9、覆其它金属箔层压板：该类板材有覆铍青铜箔层压板(铍青铜箔厚度为0.12㎜)、覆不锈钢箔层压板(不锈钢厚度为0.05㎜，0.10㎜)、覆铝箔层压板(铝箔厚度为0.006㎜，0.030㎜)及覆电阻箔层压板(电阻箔的电阻率可任选)等数种。 10、复合基覆铜板类：该类有CEM-1型覆铜箔环氧纸芯玻璃布面层压板、CEM-3型覆铜箔环氧玻纤薄毡玻璃布面层压板及TB-76型覆铜箔环氧合成纤维布芯玻璃布面层压板等。 三、 覆铜板行业发展趋势及其市场前景 我国早已成为全球覆铜板生产大国,现正处于向技术强国转移的关键时期。近几年来,外商及境外企业在中国大陆投资PCB、CCL和材料、设备的厂家越来越多,投资金额越来越大,产业链越来越长,并向PCB两端迅速延伸,其中HDI、FPC、IC载扳和CCL的增长势头仍然未减。可以预见,在”十一五”期间,中国大陆国民经济第一大支柱产业的电子工业将会继续保持一定速度发展,从而带动同一产业链上的三个紧密相关行业-PCB、CCL及电子玻纤同步稳定发展。 据我国台湾工业研究院近期所作的IEK市场研究报告称,2005年全球覆铜板市场规模为55.20亿美元,2006年提高到64.10亿美元,同比增长16.12% ,2007年推测为67.68亿美元,同比增长5.58% ,2008年预测为71.50亿美元,同比增长5.64% ,2009年预测为75.39亿美元 ,同比增长5.44% 。以上数据分析表明,从2007年起,全球覆铜板市场规模的增长率仍保持为5-6%左右。历年来中国大陆覆铜板市场的增长率均高于全球平均数，但是,大陆覆铜板行业近年来因国际原油和铜材价格不断上涨,国内主要原材料也节节上升,同時还承受能源成本、劳动力成本上升及人民币多次升值的压力,利润空间正在逐步压缩,市场竞争将会越來越剧烈。广州天蓝化工科技有限公司为配合该产业的发展，专门研制耐高温PCB专用胶，以聚酰亚胺（PI）为基体树脂，耐温范围从-260°到高温320°C长期工作温度，有多个温度档次。 鉴于国际及国内两个市场上,多元化的电子终端产品具有较大的市场潜力,高性能电子新产品的市场份额逐步增长,使下游PCB行业扩大的产能得以释放,从而拉动CCL的市场需求。从长远的观点看，中国大陆覆铜板行业仍将保持全球第一生产大国的地位继续稳步发展,但是,2008年中国大陆覆铜板企业受全球金融危机的影响，经济效益下滑严重,许多覆铜板企业新厂已经停工,老厂减产,价格下降高达20% 。尤其是10月份开始,订单锐减,下降幅度至少三分之一,严重的近60%-70% 。 |
