一、产品特点及应用：

    与双组分缩合体系有机硅灌封胶相比，具有以下优点：

    1、胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。

2、更优的耐温性，耐高温老化性好。固化后在在很宽的温度范围（-60～250℃）内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。

3、固化过程中不收缩，具有更优的防水防潮和抗老化性能。

二、典型用途：

广泛用于有大功率电子元器件，对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源等。

三、使用工艺：

1、按配比称量两组份放入混合罐内搅拌混合均匀。

2、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。

四、注意事项:

1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。

2、本品属非危险品，但勿入口和眼。

3、长时间存放后，胶中的填料会有所沉降。请搅拌均匀后使用，不影响性能。

4、胶液接触以下化学物质不会固化：

1） 有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。

2） 硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。

3） 胺类化合物以及含胺的材料。

在使用过程中，请注意避免与上述物质接触。

五、固化前后技术参数：

性能指标
固 化 前		外 观	白、黑、灰色流体
		甲组分粘度 （cps）	6000
		乙组分粘度 （cps）	5000
操 作 性 能	A：B混合比例（重量比）		1：1
	混合后黏度 （cps）		5500
	可操作时间 （min，25℃）		120
	固化 时间 （min，25℃）		480
	固化 时间 （min，80℃）		20
固 化 后		硬    度(shore A)	40～50
		导 热 系 数   [ W（m·K）]	≥0.8
		介 电 强 度（kV/mm）	≥27
		介 电 常 数（1.2MHz）	3.0～3.3
		体积电阻率 （Ω·cm）	≥1.0×1016
		线膨胀系数 [m/（m·K）]	≤2.2×10-4
		阻   燃   性 能	94-V0

 

 

六、包装规格：

40Kg/套（A、B各20KG）。

七、贮存及运输：

1、本产品的贮存期为１年（25℃）。

2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。