一、产品特点：
　　1、胶固化后呈半凝固态,对许多基材的粘附性和密封性能良好，具有极优的抗冷热交变性能。
　　2、两组分混合后不会快速凝胶，因而有较长的可操作时间，一旦加热就会很快固化，固化时间可自由控制。
　　3、固化过程中无副产物产生，无收缩。
　　4、具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-50℃～200℃)。
　　5、凝胶受外力开裂后可以自动愈合，同样起到防水、防潮的作用，不影响使用效果。

二、典型用途：
　　本产品专用于精密电子元器件、太阳能、连接器、背光源和电器模块的防水、防潮、防气体污染的涂覆、浇注和灌封保护等。

三、固化前后技术

 

项    目		A组分	B组分
固 化 前	外     观	无色透明流体	无色透明流体
	密度(g/cm3)	0.99	0.99
	粘度(cps)	1000	1000
固 化 后	击穿电压强度(kV/mm)	>20
	体积电阻(Ω·cm)	>1.0×1015
	介质损耗角正(1.2MHz)	<1.0×10-3
	介电常数(1.2MHz)	≤3
	硫化后外观	无色透明凝胶
	针入度（1/10mm）	200

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

四、使用工艺：

项   目	单位或条件	参考值
混合比例	重量比或体积比	1.1
可使用时间	25℃，hr	16
固化条件	℃/min	60/60或80/30
	℃/hr	25/24

 

1、将 A、B组分按 1：1的比例称量，并混合均匀，直接注入需灌封保护的元器件（或模块）中。注意，最好顺着器壁的一边慢慢注入，可减少气泡的产生。
　　2、将灌封好的元件静置，让其自行排泡，气泡基本消失后可加温固化（80℃条件下，约需 30分钟），亦可直接在室温条件下固化，大约需要 16～24小时。

五、注意事项：
　有机硅胶接触以下化学物质会不固化：
　　1、有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。
　　2、硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。
　　3、胺类化合物以及含胺的材料。
　在使用过程中，请注意避免与上述物质接触。

 六、包装规格： 40Kg/套。

七、贮存及运输：
　　1、本产品的贮存期为 1年（25℃）。
　　2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输