一、产品特点：

本产品采用进口原料和配方生产，使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成。产品具有极佳的导热性，良好的电绝缘性，较宽的使用温度（工作温度-50℃～250℃），很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能，本品无毒、无腐蚀、无味、不干、不溶解。

 

A、导热系数高，这是评价导热硅脂最重要的性能指标。

B、油离度低。油离度指标为：200℃，8小时的条件下析油值≤2.0%。

C、耐温性好，在200℃条件下不硬化，不流淌。

 

二、典型用途：

广泛用作电子元器件的热传递介质，如CPU与散热器填隙，大功率三极管、可控硅元件二极管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充，降低发热元件的工作温度。

 

三、技术参数：

序号	项目
1	外观	白色膏状物
2	针入度 （1/10mm）	300± 40
3	密 度 （g/cm3）	2.2
4	油离度 （%,200℃/8hr）	≤3.0
5	挥发度 （%,200℃/8hr）	≤2.0
6	导 热 系 数 [W/（m·K）]	≥0.8-2.8

 

四、使用工艺：

清洗待涂覆表面，除去油污；然后将导热硅脂直接挤出均匀的涂覆在待涂覆表面即可。注意施工表面应该均匀一致，只要涂敷薄薄一层即可。

 

五、注意事项：

导热硅脂的使用不是涂的越多越好，而是在保证填满间隙的前提下越薄越好。

六、包装规格： 1Kg/套。

 

七、贮存及运输：

1、本产品的贮存期为1年（25℃）。

2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。