一、产品特点：

1、导热硅胶既有粘接作用，又有良好的导热（散热）性。

2、此胶是一种经过补强的中性有机硅弹性胶，胶固化后有良好的耐高低变化性能，

长期使用不会脱落，不会产生接触缝隙降低散热效果；因为有了补强,有较高的粘接强度，剪切强度≥20kg/cm²，剥离强度≥6kg/cm。

3、具有优异的耐高低温性能。它的使用温度范围为-60～280℃。

二、典型用途：

最主要的应用是代替导热硅脂（膏）作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接。用此胶后可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式，带来的结果是更可靠的填充散热、更简单的工艺、更经济的成本。

 

三、固化前后技术参数：

性能指标
固化前	外观	白色触变膏状
	相对密度（g/cm3，25℃）	1.60
表干时间 （min，25℃）		≤30
固化类型		单组分缩合脱酮肟型
完全固化时间 (d，25℃)		3～7
固     化     后	抗拉强度（MPa）	≥2.5
	扯断伸长率（%）	≥150
	硬度（Shore A）	45
	剪切强度（MPa）	≥2.0
	使用温度范围(℃)	-60～280
	线性收缩率（%）	0.6
	体积电阻率 (Ω·cm)	2.0×1014
	介电强度 ( kV/·mm )	20
	介电常数 (1.2MHz)	2.8
	损耗因子 (1.2MHz)	0.001
	导热系数 [W/（m·K）]	0.80-2．80
	阻燃等级	∕

以上机械性能和电性能数据均在25℃，相对湿度55%固化7天后所测。

 

四、使用工艺：

1、清洁表面：将被粘或被涂覆物表面整理干净，除去锈迹、灰尘和油污等。

2、施    胶：拧开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之分布均匀，将被粘面合拢固定即可。

3、固    化：将被粘好或密封好的部件置于空气中,让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程，在24小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2～4mm的深度,如果部位位置较深,尤其是在不容易接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长。在作进一步处理或将被粘结的部件包装之前,建议用户等待足够长的时间以使粘合的牢固和整体性不被影响。

 

五、注意事项:

操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。

 

六、包装规格：

100ml/支，100支/箱。

 

七、贮存及运输：

1、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。

2、本产品的贮存期为9个月（25℃）。